Thermal Pad TISHRIC 0.5mm CPU GPU Alta Eficiência 100mm TSR139

Almofada térmica TISHRIC de alta eficiência, ideal para condução de calor entre componentes como processador, GPU e outros chips sensíveis ao aquecimento. Pode ser cortada conforme a necessidade de aplicação.

Especificações Técnicas:
Marca: TISHRIC
Modelo: TSR139
Espessura: 0.5 mm
Dimensões: 100 x 100 mm
Material: Silicone dissipador térmico
Condutividade térmica: 1.5 a 2 W/mK
Temperatura de operação: -20 °C a 260 °C
Nível de inflamabilidade: UL94‑V0
Cor: Azul claro
Estilo: Pode ser cortado
Aplicações: CPU, GPU, IC, MOSFET, iluminação LED, notebook, TVs LCD/LED

Garante dissipação de calor estável
Ideal para proteção térmica de chips eletrônicos
Compatível com diversos formatos e superfície